贸易和技术委员会(TTC)第一次会议后，美国和欧盟发表联合声明，同意共同制定关键技术的规则和标准，协调处理关键贸易问题的方式，共同升级半导体供应链，致力于加强新兴技术和竞争力。
欧盟即将推出半导体法案寻求支持，同时访问日本与韩国达成国际合作。
声明补充称，在半导体合作中，双方将提高半导体供应链的透明度和沟通，共同明确差距、弱点和机会，以加强各自的半导体研发和制造。
据悉，晶圆龙头企业TSMC也宣布将响应相关倡议。
