据外媒报道，联发科将在今年年底或明年年初推出真正的顶级旗舰芯片——天朝2000。据爆料人士透露，该芯片的整体功耗将比预计领先20%至25%的骁龙898大幅降低，同时性能也将大幅提升，因此将是明年旗舰机型的选择之一。
天玑2000有望搭载Cortex X2、A79等架构，GPU也将搭载G79架构。加上新的TSMC 4纳米工艺，它将带来更强的性能和电池寿命。据悉，该芯片的CPU部分将相当于甚至强于高通的下一代产品——骁龙898。至于GPU，会比骁龙888更强，功耗也会更好，值得期待。
近两年来，凭借Dimensity 1000系列芯片的优异性能，联发科芯片逐渐扭转了在手机市场的表现，成为性价比的最佳选择之一。自Dimensity 1000发布以来，其旗舰芯片系列一直没有更新。
