据悉，联发科的下一代旗舰芯片天玑2000将被命名，并将采用TSMC的4nm工艺制造，采用全新的ARMv9架构。
此外，据透露，天玑2000将采用全新的ARMv9架构，与之前沿用已久的ARMv8架构相比，在性能、AI、安全等方面都将进行升级，并将采用TSMC的4nm制程工艺。据了解，高通即将推出的骁龙898和三星Exynos 2200将采用三星4nm工艺制造。
天玑2000将搭载主频为3.0Ghz的Cortex-X2核心、三颗Cortex-A710核心和四颗A510核心，而GPU将采用Mali-G710 MC10，性能较之前的G78提升20%，功率效率提升20%。预计这款处理器将于今年年底上市，首批搭载天玑2000处理器的手机有望在明年年初发布。
