最近英特尔发布了一批第12代处理器,性能强劲,将终结AMD YES!势头。AMD没有停滞不前,积极从事产品升级迭代。2022年对AMD来说至关重要。除了基于5nm Zen4的锐龙/骁龙处理器,显卡也应该升级到镭龙7000系列。基于RDNA3架构,首次采用芯片架构,将5nm和6nm芯片相结合。最新传闻功耗超过400W。
AMD的RDNA3架构显卡将采用小芯片设计,其中旗舰显卡RX 7900 XT的Navi31系列核心将采用两个芯片封装,分为两个所谓的GCD模块(概念相当于锐龙处理器中的CCD),采用5nm工艺制造,一个MCD模块(类似于瑞龙的IOD),采用6nm工艺制造。
最新消息显示,RDNA3显卡的主频依然可以达到2.4GHz到2.5GHz,FP32的浮点性能可以达到75TFLOPS,将是RX 6900 XT显卡的3倍,也就是说性能提升了200%。
RX 7900 XT的性能非常吸引人,但是高性能的同时也伴随着高功耗。据悉其核心面积将达到800mm2,功耗将超过400W W。