国际权威数据研究机构Counterpoint Research发布的报告显示，联发科手机处理器市场份额已经达到38%，排名第二的高通市场份额为32%。但值得注意的是，联发科虽然市场份额第一，但主要占据低端手机市场，而高通和苹果牢牢把握高端市场。
即便如此，联发科也从未停止进军高端市场，其下一款旗舰芯片可能会推出TSMC的4nm先进制程，领先苹果A15、高通骁龙898等众多基于5nm制程的旗舰芯片。
根据之前的消息，联发科的下一款旗舰芯片是天玑2000，采用了超级核、大核、小核的三重集群架构，其中超级核是最新的Cortex X2，而目前主流旗舰SoC采用的是Cortex-X1超级核。
据了解，X2 Hypercore在将其指令集升级为ARMv9-A的同时，针对分支预测和预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD流水线、加载存储窗口和结构进行了专门优化，提升了处理效率，性能直接提升16%。
此外，由于采用了TSMC的4nm工艺，天玑2000处理器在低功耗和长待机时间方面比采用三星工艺的高通骁龙898旗舰处理器更有优势。有消息称，天玑2000处理器的功耗性能至少领先20%到25%左右。
