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搭HBM内存 多芯片封装 英特尔第四代至强处理器曝光

发表日期:2020-06-03 10:13   信息来源:欧博公司   浏览:   

据外媒报道,英特尔近日确认了第四代至强蓝宝石Rapids服务器处理器的相关信息。这款处理器的真实照片是由一位工程师曝光的,他说处理器的照片来自英特尔IMAPS 2021的幻灯片。

搭HBM内存 多芯片封装 英特尔第四代至强处理器曝光

Intel  Xeon  Platinum  8260

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从图中可以看出,处理器封装了四个CCD内核,每个内核都配备了两个矩形的HBM存储芯片。爆料人说可能是HBM2E记忆。每个处理器内核将有两条1024位内存总线。根据HBM2E内存规范,其最大传输速率为3.2GT/s,但SK Hynix之前已经生产了16GB的HBM芯片,速度为3.6GT/s。

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据说英特尔的下一代蓝宝石急流处理器将通过BGA连接到主板上。据外媒报道,因为处理器集成了太多芯片,而且距离基板边缘非常窄,所以必须这样安装。根据之前的报道,这款处理器最多将有56个内核,支持8通道DDR5内存,TDP为350W。此外,这款处理器还将支持PCIe 5.0、CXL 1.1、英特尔AMX功能以及AVX512_BF16、AVX512 _ VP2INTERSECT指令集。此外,还将支持DSA数据流加速技术,满足专业数据中心的需求。

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