据外媒报道，TSMC首席战略官、亚利桑那州项目CEO里克卡西迪表示，TSMC位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂将从2024年开始生产5nm芯片，届时月产能将达到2万片，产能将集中在CPU、GPU、IPU等。用于智能手机。
然而，报告指出，TSMC的美国工厂仍然面临一些挑战，例如水资源。根据TSMC技术总监汤尼陈的说法，TSMC每天需要大约470万加仑的水来支持其生产。为了与生产相匹配，TSMC将建设一个现场水处理中心，以回收高达90%的工厂用水。在人员支持方面，TSMC学术关系经理罗克珊娜维嘉表示，公司将邀请台湾省的一些专家。此外，该公司还派遣了250多名新的美国员工进行为期12至18个月的培训，以跟上进度。
