近日，在2021年云起大会上，阿里巴巴旗下的半导体公司平头歌发布了自主研发的云芯片永恒710。该芯片是业界最强大的ARM服务器芯片，性能超过行业基准20%，能效比提升50%以上。亿田710是阿里巴巴云推进“一云多核”战略的重要一步，也是阿里首个为云打造的CPU芯片，将部署在阿里巴巴云数据中心。
据统计，永恒710采用了业界最先进的5nm工艺，单颗芯片最多可容纳600亿个晶体管；在芯片架构上，基于最新的ARMv9架构，包含128核CPU，主频高达3.2GHz，可以兼顾性能和功耗。在内存和接口方面，集成DDR5、PCIe5.0等行业领先技术，可以有效提升芯片的传输速率，适应云的不同应用场景。
为了解决云计算中高并发条件下的带宽瓶颈，永恒710针对片上互联做了专门的优化设计，通过全新的流量控制算法有效缓解了系统拥塞，从而提升了系统效率和可扩展性。在标准测试集SPECint2017上，永恒710的得分达到440分，超过行业基准20%，能效比提升50%以上。
云是高性能服务器芯片最大的应用场景。亿田710旨在满足云场景下高并发、高性能、高能效的需求，将领先的芯片设计技术与云场景的独特需求相结合，最终实现性能和能效比的突破。目前，阿里巴巴云完全兼容x86、ARM、RISC-V等主流芯片架构。自研的永恒710进一步丰富了阿里巴巴云的底层技术架构，并与天妃操作系统合作，为云上的客户提供高性价比的云服务。
目前，平头歌拥有处理器IP、AI芯片、通用芯片等系列产品，旗下铁铉系列处理器出货量已达25亿；阿里两年前问世的首款芯片夜光800已经大规模应用，并通过阿里巴巴云服务于搜索推荐、视频直播等行业客户。
此外，阿里巴巴云智能总裁张剑锋还宣布，铁铉CPU出货量超过25亿台，成为国内最大的国产CPU，已广泛应用于机器视觉、工业控制、车载终端、移动通信、多媒体、无线接入等领域。
