全球芯片产能短缺已经成为新常态，需求的不断增长使得情况更加糟糕。三星早些时候宣布，将在未来十年投资1515亿美元建设和扩大晶圆厂，以提高产能。
据外媒报道，三星新建和扩建晶圆厂的目标是到2026年将目前的产能提高两倍，从而尽可能满足用户的需求。目前，三星已经在韩国京畿道平泽打造了一个全新的晶圆厂，下一步还将在美国德克萨斯州有所动作。目前，三星对此非常乐观。
除了产能的提升，三星还在推动新工艺的研发，将在3nm工艺节点引入全新的GAAFET全能栅晶体管工艺。第一代3nm工艺将于2022年上半年量产，第二代3nm工艺将于2023年量产。
