8月30日，有报道称，半导体晶圆成熟工艺产能爆发。整体观察显示，微控制器(MCU)、滤波器、面板驱动芯片、电源组件和电源管理芯片、时序控制器、传感器组件和无源组件等7个组件缺料，半导体原材料和关键元器件的短缺也造成了材料长短的问题。
这让上游晶圆代工笑口常开，但中游模组厂商压力重重，包括笔记本电脑和手机在内的下游消费电子厂商，以及汽车和电动汽车都存在隐忧，形成了电子信息通信行业“一边变胖一边变瘦”的特殊局面。
国际半导体产业协会(SEMI)产业研究总监宇指出，目前晶圆厂成熟工艺系统的先进工艺能力供不应求，包括整车、网通和Wi-Fi、图形处理器、微控制器(MCU)、电源和分立元件、面板驱动芯片等。他预计，晶圆厂产能紧张的情况将持续，尤其是8英寸晶圆厂，汽车芯片的供应限制将持续到明年。
据业内人士透露，汽车电子和电动汽车渗透率的提高导致汽车电子需求大幅增加。关键的汽车电子，包括微控制器、CMOS图像传感器件(CIS)、电源管理IC、触控IC等元器件，大多采用8英寸晶圆厂的成熟工艺。此外，手机、电视等消费类电子产品中广泛使用的面板驱动IC和CIS传感器件也采用8英寸成熟工艺制造，8英寸晶圆厂的产能长期供不应求。
加上时钟控制器(TCON)、面板驱动器和触控集成单片机(TDDI)、中高层微控制器等元器件，12英寸晶圆厂被高度采用，包括65nm、40nm、28nm等成熟工艺；5G手机和基站、服务器、数据中心所需的高性能计算(HPC)和人工智能物联网(AIoT)等应用推动了对高阶处理器和片上系统(SoC)的需求，这也让晶圆代工厂的12英寸先进制程能力爆发。
笔记本和电脑品牌的大型制造商戴尔指出，在时钟控制器、微控制器、电源芯片和面板驱动IC的供应方面仍存在挑战。戴尔不否认部分关键零部件仍供不应求，预计三四季度零部件价格仍将呈现通胀趋势。
鸿海董事长刘扬伟也指出，全球芯片和元器件短缺主要是由于成熟半导体工艺元器件供应紧张；此外，新冠肺炎疫情在亚洲正在扩大，其对全球信息通信产业供应链的影响仍有待观察。
康柏董事长许胜雄表示，原材料短缺确实困扰着商业领域。如果今年年底能缓解零部件供应，还是要注意如何避免材料短缺，可能导致报废增加。
全球晶圆代工厂CEO汤姆考尔菲尔德指出，目前半导体芯片短缺，全球产业深受影响。必须加快半导体制造业的产能，以满足市场需求。
戴尔并没有说半导体行业需要更多产能，但产能持续受限。特别是拖尾节点的关键部件和大部分8英寸晶圆制造继续吃紧，8英寸晶圆厂的投入也相对有限，预计中间工序的关键部件会持续吃紧到明年；尽管如此，戴尔仍然没有跨半导体领域的计划。
结构性因素是半导体产能不足的主要原因之一。据业内人士透露，由于12英寸先进工艺的价格可以支撑新建工厂的初始成本，8英寸和成熟的12英寸晶圆工艺在新建工厂时会出现亏损，影响厂商新建工厂的意愿。因此，市场容量的增加是有限的，这也加剧了半导体材料的短缺
半导体封装厂同心电器总经理卢指出，马越疫情仍存在变数。如8月马来西亚疫情已部分影响部分陶瓷基板和混合集成电路模块客户；卢表示，由于疫情对交通运输造成的干扰，物资短缺确实是一个令人头疼的问题，同信电气的应对措施是分散原材料供应商。
/p>台湾封测供应链厂商也感受到缺料严峻，测试介面厂中华精测总经理黄水可指出，半导体缺料的确受到疫情影响，加上Delta 病毒疫情变数再起，他预估缺料状况到明年仍无法解决。
面板驱动芯片和记忆体封测厂南茂董事长郑世杰表示，面板驱动IC 晶圆来料不顺，短期晶圆供货吃紧看不到纾解，记忆体材料交期也拉长。
曾瑞榆指出，半导体后段封装测试的打线封装、IC 载板、导线架、环氧树脂成型材料等，供应也非常吃紧。
半导体芯片缺料也带动半导体制程设备供不应求，根据韩国媒体The Elec 研究报导，截止7 月艾司摩尔（ASML）的ArF 光阻设备交期拉长至24 个月、I-line 扫描仪和极紫外曝光设备交期延长至18 个月，8 吋晶圆设备交期拉长至13 个月至14 个月。
曾瑞榆指出，半导体原材料和关键零组件短缺，也可能影响全球半导体市场的成长态势，设备交期拉长可能影响资本支出规划，例如晶圆厂所需材料包括矽晶圆、光阻剂、湿式化学法所需材料等，供给相当吃紧，预估未来几季晶圆供应将持续短缺。
