根据TSMC的计划，3纳米工艺将在2021年下半年大规模生产，这比之前的估计晚了3-4个月。苹果的A16芯片明年不会推出3nm工艺，这是近年来的首次。
TSMC的3纳米制程进度比预期慢。一方面是量产的难度，但另一方面可能与代工价格太贵有关。
有业内人士泄露了TSMC 3m工艺的报价。由于EUV掩模的数量高达26层，3nm工艺12英寸晶圆报价高达3万美元，几乎是5nm工艺16900美元的两倍，是7nm工艺9346美元的三倍多。
以前，7纳米和5纳米工艺的单个芯片成本为233，288美元，3万美元的原始设备制造商价格会大大增加芯片成本。即使3纳米工艺中的晶体管密度增加70%，面积减少42%，也很容易达到300-400美元。
一句话，3nm工艺——贵，第一批用户只有苹果和英特尔买得起。毕竟他们的产品可以卖高价，对冲了芯片代工的高成本。
