芯片设计公司“大鱼半导体”近日完成了近1亿元人民币的Pre-A轮融资。本轮融资以文氏资本为首，华强创投紧随其后，老股东兰璞资本继续增持。
本轮募集资金将主要用于优化对U1和U2芯片产品的投资，拓展市场团队和升级渠道，进一步扩大公司在应用级AIoT领域的市场份额。
大禹半导体成立于2019年，专注于半导体领域AI和IoT芯片及解决方案的研发。自成立以来，大鱼半导体一直在为此做准备，专注于为一类垂直细分的应用市场量身定制一整套“SoC芯片-平台-云”的即用型解决方案——。相关应用所需的所有模块高度集成在一个芯片上，降低了客户早期研发的门槛，缩短了生产周期。两年来，基于这一逻辑，大禹半导体先后推出了U1和U2两款AIoT产品及其解决方案。
