随着全球对5G和AI芯片需求的激增，截至2024年3月的三年内，富士胶片将在半导体材料业务上投资6.37亿美元(约700亿日元)。
富士胶片是日本著名的精密化学制造、胶片、存储介质和相机制造商。随着传统电影业务的萎缩，公司近年来大胆转型，实施多元化经营战略，覆盖影像、印刷、医疗保健、高性能材料等关键领域。
半导体材料的投资金额(6.37亿美元)较之前的三年计划增长了约40%，凸显了未来在缺芯背景下全球芯片的巨大需求。
富士胶片的目标是，到2024年3月结束的财年，其半导体材料收入将增加约30%至1500亿日元，使其成为公司运营增长的主要驱动力，就像医疗保健业务一样。
扩产光刻胶
富士胶片还特别关注半导体制造所需的光刻胶市场。该公司将加强极紫外(EUV)光刻胶的生产，该光刻胶可用于生产5纳米或更大的芯片。
作为半导体材料投资计划的一部分，富士胶片将在静冈工厂投资45亿日元，最快将于今年开始生产EUV光刻胶。
美国电子材料市场研究公司Techcet预测，2021年全球EUV光刻胶市场将增长约90%至5100万美元，并以每年超过50%的速度持续增长，直至2025年。
富士胶片在日本、美国、欧洲、韩国和中国的11家工厂生产用于芯片制造的六种材料，如光刻胶和化学机械抛光浆料。它还将扩大美国其他半导体材料的生产能力。此外，该公司还计划将6.37亿美元的一部分用于研发。
