北京智联安科技有限公司(以下简称“智联安”)宣布，近日完成1亿元人民币B轮融资。本轮融资由北京集成电路前沿芯片基金领投，老股东SIG海纳亚洲创投基金跟投，新股东长江创新、明宇创投、川商创投基金跟投。
智联安：加快5G蜂窝物联网布局，打造物联网生态繁荣。
智联安成立于2013年9月，总部位于北京，是一家专业从事蜂窝物联网芯片研发的IC设计公司。公司主要产品为5G物联网通信芯片、NB-IoT和LTE CAT.1bis芯片，涵盖通信、5G物联网、车联网等。是国内首家实现NB-IoT芯片量产的公司。
智联坚持所有核心技术的自主创新和研究，凭借芯片和协议栈团队强大的创新能力，成功研发并量产第一代NB-IoT芯片MK8010。此外，2021年1月，推出全球最小的NB-IoT芯片MK8020，QFN封装仅为4.5x4.5mm，提供极致尺寸的出色芯片性能。智联安全考虑从架构层设计到终端的需求，不断迭代芯片产品，满足市场需求。
智联科技股份有限公司核心团队实力雄厚，创始人和核心成员均来自清华、北大、浙大等国内名校。他们曾就职于国内外知名芯片公司，在研发、管理、通信芯片设计等方面有着丰富的经验。
投资人智联安的下一步计划是什么？
投资方智联证券负责人卢跃川表示：感谢资本的支持和投入！本轮融资将用于芯片的量产测试、后续研发以及量产产品的备货。智联安凭借自身研发优势，将于明年推出5G物联网相关芯片产品。此外，智联与国际一线激光雷达企业的合作已经实现量产，为公司未来进入边缘计算和车联网领域提前布局。
北京集成电路先进芯片基金的投资理由是什么？
北京集成电路先进芯片基金投资人徐苑表示：在这个万物互联的时代，NB-IoT和Cat.1技术承载了中国90%的窄带和中低速业务，市场前景非常看好。智联安在成本控制、芯片面积、效率比、响应速度等方面优势明显，目前已取得突出成绩。
