近日，据金牛城投集团消息，8月28日，2021年金牛区现代城市产业及配套设施重点项目开工仪式在成都金牛区高新技术产业园区举行。
据悉，目前已开工的项目共有9个，包括交子智谷智能可穿戴设备制造中心项目、北京航天微电子芯片孵化产业园项目、成都金牛地书电子科技园项目等。
其中，北京航天微电子孵化产业园项目位于金牛区天汇镇街道人工智能产业园，用地面积约77亩。项目总投资约12.4亿元，计划2023年6月竣工。项目业主为北京航天微电子技术有限公司，将建设国内领先的开放式6英寸0.15m全工艺GaN/GaAs射频芯片开发线，打造以微声芯片、氮化镓芯片、SIP模块、毫米波GaAs芯片等产品为代表的高端芯片产业孵化平台。
资料显示，北京航天微电子技术有限公司(原北京长丰微电子技术有限公司)隶属于中国航天科技研究院第二十三研究所，是北京市海淀区创新型企业、中关村高新技术企业、北京市高新技术企业。目前拥有saw器件、LC滤波器、EMI滤波器三条军用标准生产线，一条电气安装生产线。是航天科技、航空工业、核工业、电子技术集团等军工集团的主要供应商。
